第91章 张建瞬间就急了:摩尔科技送你都成!(第3/5 页)
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“那我们怎么办?”张建有些疑惑。
纪弘犹豫了一下,昨天突然的智力+0.1,让他从存算融三维融合架构中剥离出一种ALUs的层迭化设计方案。
之前说过,为什么存储芯片能够层迭设计,一方面是因为多层集成电路技术在突破,另一方面是3DNand闪存结构简单而规则。
利用硅通孔技术等先进工艺,就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子,这个图是长江存储Xtacking技术的示意图,大概就是这个意思。
但存算三维融合芯片的架构太过复杂,上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式,也不可能一条线从第一层导通到最后一层。
甚至根据设计方案,要做到按需要随时导通,不需要的时候要坚决绝缘,那就复杂的太多了。
但显卡,也就是GPU,中文名字叫图形处理器,其最初只是为了运算屏幕上一个一个的像素点而存在的,其主要核心是ALU,也就是运算器。
ALU的结构就简单太多了,其本质说白了就是加法器。
这相对CPU这种需要处理各种信息的芯片来说就简单太多了,这也是GPU设计相对简单的原因,理论上只要堆规模就行。
与存算融三维融合架构相比,ALU就更加没有可比性,简直是简单到没边没沿了都。
根据之前的灵感记录,把存算融三维融合芯片的立体架构进行简化再简化,按照设计加法器的思维,很快就得到了一个基于ALU层迭的GPU设计方案雏形。
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