第92章 这是我们芯片设计的最大障碍，必须扫(第1/5 页)

“诶，你……”听着张建火急火燎的声音，纪弘还想说点儿什么，那边已经挂断了，也是自己嘀咕道：“算了，等你过来再说吧。”

挂断电话，纪弘拿起笔，开始在一个Pad上写写画画——不知道什么时候起，他已经习惯了这种方式，用起来比鼠标键盘更有感觉。

“基于层迭ALU的GPU设计方案……”

纪弘重复了一句，露出了沉思的表情——话是简单的一句话，但真要做起来，那就不是一个简单的事情了。

他现在脑子里方案还是一个脱胎于存算一体三维融合架构芯片的雏形，真要严格算起来，甚至只能算是一个思路。

而且，能得到这个思路和架构雏形，就已经是灵感和智力增加带来的结果了——毕竟他不是专业的。

本科学的土木工程，培训班学习的软件开发，实际培训班也培训不了什么，他的技术和能力都是入行这几年自己边工作边学习的结果。

至于芯片设计，他更是基于爱好只稍微涉猎了一点点，而且这一点点，是没有实际应用过的。

即便有了思路和想法，可以设计一个小规模的层迭运算器架构方案，但超大规模集成电路设计中所遇到的问题，也不是他一个人所能解决的。

这需要更专业人才的配合。

还有一个更为关键的——那就是工具！

超大规模集成电路的设计，可不像纪弘演示原理和想法那样，那个Pad，甚至用纸笔都能表现出来——这肯定是需要专业的电子设计自动化软件，也就是EDA的。

“头疼啊！”纪弘两只拇指摁着太阳穴——EDA也正是国内行业软件最为老大难的问题，甚至都没有之一——

来自阿美瑞肯的新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和来自德国的西门子（Siemens），这三家公司就占据了接近80%的市场份额。

这还不算，14nm以上高端芯片设计工具市场，如果除了华为被逼无奈自研自用的那点儿份额不算的话，剩下的份额，这三家几乎占据了百分之百，无可替代。

难不成卷耳智能科技也要用这三家的工具？这当然不可能！