第127章 成本过高的问题，数字掩膜版技术(第2/5 页)
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而且，客户端（也就是设计端）的内测版本的软件他们也见到了——只是描述需求，就能自动化的生成芯片设计各个阶段的方案，简直就是惊为天人。
人只需要根据优化建议或者自己的经验进行微调。
这节省了多少的工作量啊？
与之相比，现在的EDA电子设计自动化软件——还得自己写代码、自己布线、自己设计版图——相比之下简直弱爆了。
要说这东西能够颠覆现有芯片设计和EDA产业，可能还为时过早——因为毕竟才刚刚适用于220nm~140nm级别。
但这样一个思路一旦打开，AI的能力也在逐步提升，尤其是卷耳智能科技得天独厚的类思维相关AI，未来真的能实现也说不一定。
这样的一个成果，纪弘还不满意，他想干什么？
“原本我的设想，是想要做成O2O的模式的，”纪弘摇头道：
“那边设计一完成，这边掩模制作、晶圆准备、光刻、封装等等一系列流程统统自动进行，随后成品的芯片就发给客户了。”
“现在的问题是？”刘向东疑惑道：“这不是已经实现了吗？”
“成本过高。”王华新显然对这个领域更熟悉一些：“正常的情况下，掩膜版制作完成之后，后续批量生产芯片时经过清洗等一系列过程是可以复用的。
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