第167章 超大型芯片改变未来的契机(第5/5 页)
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从硅基半导体的性质和能力来考虑，这玩意儿几乎就没有任何制造出来的可能，换基材？
《存算三维融合芯片架构在现有条件下的设计和制造方案》。
那完整的架构该有多强？
纪弘刚刚一直在思考的，就是完整的架构该如何利用现在这一点微薄的工艺和技术来进行生产。
立方体的话——光核心就直接是一个疙瘩了，这还不算封装。
“好的领导，”纪弘马上关了电脑，立即站了起来，嘴上还保证着：“听您的命令，马上睡！”
拿着平板，纪弘不断的划来划去，看着自己获得灵感的那天画的那些架构示意图以及后续不断的补充和完善的资料。
纪弘的脑子正在飞速的旋转，时间也在飞速的流逝，不知不觉，一个半小时就过去了，程荟披散着的头发，睡眼惺忪的推开了书房的门，歪着身子露出了一个头：
甚至包括层迭ALU架构的显卡和原生智能CPU的架构设计也都和这个灵感有着不可分割的关系。
ENIAC纪弘当然知道，它是世界上第一台通用计算机，说起来那可是一个庞然大物，仅仅是占地就有170平方米，重达30吨……
再加上【超大型芯片】这个提示，纪弘立即就明白接下来具体要干什么了！
(本章完)
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