第182章 完整版类思考模型的威力(第4/5 页)
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但是这次的尝试并不是全无成果:
它包括对于光刻机【立体光刻】概念的改造,【层叠芯片立体化生产工艺】的设计,【高密度方体芯片封装方案与技艺】的设计等等等等,都露出了一些蛛丝马迹。
【注:方案或设备的名称来自纪弘,是根据AI生成的方案、结果或者设备的用途来命名的。】
仅仅是这一天的推演,就带来了几十种新的设备和方案,需要一一的制造出来才能进行下一步。
制造的基础虽然是现有的机器,比如光刻机,但是,需要一代一代的迭代,就像工业母机那样,不断的提升精度,制造更强大的母机,再提升精度,如此循环,最后才能达到效果。
而这个过程,即便有现成的方案,也不是短时间内能够完成的。
纪弘默默的点头,对此,他也能够理解——推演只要算力够强,那就可以够快,甚至几十上百年的研究,都可以在几个小时内推演完成。
但是制造的迭代,那必须要一步一步的来进行——甚至,基于类思维AI,甚至完整版本类思维AI的智慧工厂也需要慢慢提上日程。
“这还需要进步的谋划。”纪弘点了点头,实体产业的投资总是缓慢的,不可能像AI出方案这样迅速。
“现在的工业和科技水平一下子将芯片搞到这么小很难,那就简化一点儿,降低点儿难度。”
纪弘也不贪心,现在三米乘三米再乘三米大小的芯片实在是太大了,缩小到一个机箱的大小总没有问题吧?这样,搞集群就会方便很多!
……
经过一次次的试探,在现有制造技术不升级的情况下,一米见方大小的芯片差不多就到极限了。
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