第173章 胆颤“芯”惊(第4/5 页)
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说到这里,周正峰顿了一下:“关于碳基芯片的技术问题,我们有请中科院下的微电子研究远院长钱富民院长跟给大家解说。”
钱富民深深的了吸了口气,扫视了下面的数百媒体人。
“众所周知,现在主流芯片是硅基芯片,最成熟的技术已经到了5nm,一些实验室在研究3nm技术,但受到摩尔定律的束缚,工艺最多到1.5nm,良品率会降低,甚至崩溃,芯片也会不稳定。”
“但基于碳基材料的特性,工艺可以做到0.5nm一下,看似和硅基相差了1nm,但确实数量级上的变化,是质的变化。”
“可以这么说,同样数量的晶体管形成的芯片,碳基芯片的传输和运行速度是硅基硅基芯片的5-6倍,也就是说性能能提升5-6倍!”
“若是同样面积和同样的工艺制作,碳晶体管是硅晶体管数量的2倍以上,性能估计能提升10倍以上,而且耗能更小。”
这么解释,媒体们都听懂了。
夏国半导体行业一直以来都被国外卡着脖子,高端光刻机禁止出口,关于光刻机的技术也全部封锁,且对国内部分的公司进行打压。
如今这个碳基芯片的出现算是缓解了例如华为等一些公司的困境。
“牛逼了,这玩意掌握在手里,高通也得叫爹了。”
“太好了,这回终于不用看别人脸色了。”
“别高兴太早,钱院长最后一句话,强调了同等面积和工艺,可国内最成熟的、能够量产的光刻机技术也只是28nm,与现在主流的5nm差的不是一点半点。”
“也就是说,即便有碳基芯片,短时间内也赶不上国外的芯片技术了?”
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