第149章 这样的话，英伟达一张显卡都别想卖(第1/5 页)

时间一天一天的过去，卷耳智能科技对于阿美瑞肯的言论一直没有回应，而阿美瑞肯那边也好像慢慢沉寂了下来。

但，明眼人都知道，咬人的狗一般不叫，吵得越凶代表着越安全，因为双方最多打打嘴仗。

但一声不吭，这种沉寂才是最可怕的——肯定背后在谋划着什么。

纪弘这边也没闲着，确定了14nm层迭工艺已经满足量产条件之后，便第一时间拿到了该产线的工艺设计工具包，所谓的PDK。

PDK这个东西，是由晶圆工厂给芯片设计企业提供芯片外围输入、输出单元的工艺信息以及规则文件。

包括器件模型、库文件、验证规则等等一系列非常庞大的东西，基本就是产线的技术标准。

以晶体管的参数为例，大约就是这样的：

我们这条产线晶体管的阈值电压、迁移率是多少，输出电阻是多少，电容参数是多少，温度效应参数、电容参数、应力参数是多少等等等。

这个东西说白了，就是告诉芯片设计企业，你设计芯片，就需要按照这样一个标准来。

设计者收到这样一个东西，就知道了产线的具体情况，然后就可以按照具体规则去设计芯片了。

当然，PDK只是一个参考，你非要不听，那也行，但是流片失败的损失要自己承担。

“这……”张建是专业人士，这种东西他接触的多了——每家晶圆工厂，每一代工艺甚至每一条产线都有这么一个PDK。

但这个不一样，不一样之处就在于，它是14nm层迭工艺，基于目前可以量产以及量产良率和产能总和评估，层迭的层数是64层。

“这里边的最关键参数，也是与其他产线最大的差别就是层间布线密度参数。

“层间布线密度与芯片最终性能是正相关的，但其与能耗也正相关，设计的时候需要整体考虑相关问题。”

纪弘是了解相关的情况的，也是和张建一起讨论着芯片的最终设计方案，包括每一个流处理核心整数运算器和浮点数运算器怎么分配、交换单元、张量核心怎么配置，层间布线怎么处理等等等等。

“还有一个问题，我们要不要RT核心？”张建问道。